Súčiastková gélová pasta FLUX NC-559-ASM 10ml
Katalógové číslo:
6800003800
Súčiastková gélová pasta FLUX NC-559-ASM pre bezolovnaté spájkovanie SMD a BGA, objem 10ml. Celý popis
7,61 €
bez DPH: 6,19 €
Na sklade > 25 ks
Možnosti doručenia
Skladem na prodejně
AME Hradec Králové
7,61 €
Súčiastková gélová pasta FLUX NC-559-ASM 10ml
Nezbytná spájková pasta pre úspešné a rýchle výmeny SMD integrovaných obvodov. Zamedzuje tvorbe cínových mostíkov a po dobu spájkovania pridržiava obvod na požadovanom mieste. Táto pasta sa používa obdobne ako kalafuna a je bezoplachovým neagresívnym tavidlom určeným pre prácu s bezolovnatým cínom. Je vhodná pre rebaling BGA obvodov.
Technické parametre:
- Typ: bezolovnaté tavidlo
- Obsah: 10ml
- Použitie: SMD spájkovanie, rebaling BGA
Nezbytná spájková pasta pre úspešné a rýchle výmeny SMD integrovaných obvodov. Zamedzuje tvorbe cínových mostíkov a po dobu spájkovania pridržiava obvod na požadovanom mieste. Táto pasta sa používa obdobne ako kalafuna a je bezoplachovým neagresívnym tavidlom určeným pre prácu s bezolovnatým cínom. Je vhodná pre rebaling BGA obvodov.
Technické parametre:
- Typ: bezolovnaté tavidlo
- Obsah: 10ml
- Použitie: SMD spájkovanie, rebaling BGA
Zatiaľ nebola napísaná žiadna recenzia. Buďte prvý...
