+420 605 263 263 Kontakt Blog

HF Future Rework Jelly gélový No-Clean flux 30g

HF Future Rework Jelly gélový No-Clean flux 30g

Name: HF Future Rework Jelly gélový No-Clean flux 30g
Brand: Warton Metals Ltd.
SKU: 6800040000
Price: 24.24 EUR
Availability: InStock

Katalógové číslo: 6800040000

Značka: Warton Metals Ltd.

Novinka

Profesionálny gélový No-Clean flux HF Future Rework Jelly pre presné spájkovanie SMD, SMT, BGA, QFN, QFP a THT súčiastok. Celý popis

24,24 €

bez DPH: 19,71 €

Na sklade 11 ks

Možnosti doručenia

Skladem na prodejně AME Hradec Králové

24,24 €

Obľúbené

Vytlačiť stránku

Informácie o produkte Recenze Dotaz na produkt

Informácie o produkte

HF Future Rework Jelly gélový No-Clean flux 30g Profesionálny flux pre spájkovanie SMD, SMT, BGA, QFN, QFP a THT HF Future Rework Jelly je profesionálny gélový No-Clean flux určený pre servis elektroniky, výrobcov aj náročných hobby používateľov. Vďaka gélovej konzistencii zostáva presne tam, kde ho nanesiete, nesteká a umožňuje presnú prácu s jemnými SMD súčiastkami aj pri BGA reworku. Na rozdiel od bežných fluxov je tento produkt vyrábaný podľa štandardu IPC J-STD-004 ROL0, čo zaručuje bezhalogenidové zloženie a minimálne nekorozívne zvyšky po spájkovaní. Vlastnosti HF Future Rework Jelly:

Výborná zmáčavosť spájkovaných plôch
Gélová konzistencia pre presnú aplikáciu
No-Clean – minimálne nekorozívne zvyšky po spájkovaní
Bez halogenidov (ROL0)
Vhodný na prácu pod mikroskopom
Stabilné vlastnosti medzi výrobnými šaržami
Kompatibilný s olovnatým spájkovaním

Výhody oproti označeniu RM-223: Na trhu existuje mnoho fluxov označovaných ako RM-223, ktoré sa líšia zložením a vlastnosťami. HF Future Rework Jelly ponúka jasne definované zloženie a konzistentnú kvalitu, čo zabezpečuje spoľahlivosť pri každom použití. Praktické použitie:

Výmena nabíjacích, HDMI a FPC konektorov
Spájkovanie a odpájkovanie jemných SMD súčiastok
BGA opravy s rovnomerným zmáčaním guľôčok a minimalizáciou oxidov
Opravy mobilných telefónov, notebookov, základných dosiek, herných konzol, Apple a Android zariadení
Výmeny USB-C, Lightning a HDMI konektorov
Mikrospájkovanie SMD, QFN, QFP a BGA puzdier

Technické parametre: Typ: Gélový flux Kategória: No-Clean Klasifikácia: IPC J-STD-004 ROL0 Bez halogenidov Použitie: SMD, SMT, BGA, QFN, QFP, THT Určené pre profesionálny servis aj výrobu elektroniky Náš názor: HF Future Rework Jelly je kvalitný flux pre profesionálne použitie, ktorý uľahčuje spájkovanie a zabezpečuje čisté a spoľahlivé spojenie bez zbytočného prehrievania súčiastok. Je vhodný pre technikov, ktorí vyžadujú konzistentné vlastnosti a spoľahlivosť bez kompromisov.

Recenze

Zatiaľ nebola napísaná žiadna recenzia. Buďte prvý...